مایکروسافت احتمالا در فکر بهبود تعمیرپذیری سرفیس‌ها است

مایکروسافت احتمالا در فکر بهبود تعمیرپذیری سرفیس‌ها است
از 1 تا 5 به خبر امتیاز دهید . ( چپ 1 - راست 5 ) 1 Star2 Stars3 Stars4 Stars5 Stars (1 رای, میانگین: 5٫00 از 5)
Loading...


مایکروسافت به‌تازگی پتنتی جدید ثبت کرده است که نشان می‌دهد این شرکت برنامه‌هایی ویژه برای بهبود میزان تعمیرپذیری دستگاه‌های سری سرفیس دارد.

از زمان تولید برند سرفیس‌ سال‌ها می‌گذارد و مایکروسافت همواره تلاش کرده است دستگاه‌های این خانواده را از تقریبا تمامی جوانب، بهبود بخشد تا بتواند سرفیس‌ها را با سلایق کاربران امروزی سازگار کند. بررسی‌ها نشان می‌دهد نحوه‌ی طراحی و ساخت سرفیس‌ها به‌گونه‌ای است که تعمیر کردن آن‌ها را به امری مشکل تبدیل می‌کند. به‌نظر می‌رسد مایکروسافت به‌خوبی از این قضیه باخبر است و در همین راستا قصد دارد در آینده‌ای نزدیک میزان تعمیرپذیری دستگاه‌های خانواده‌ی سرفیس را بهبود بخشد. 

آن‌طور که خبرگزاری ویندوز لیتست می‌نویسد ردموندی‌ها به‌تازگی یکپتنت جدید ثبت کرده‌اند که به‌طور ویژه به تعمیرپذیری محصولات سری سرفیس ارتباط دارد. در بخشی از توضیحات سند ثبت اختراع جدید مایکروسافت به فراهم‌سازی امکان جایگزین‌کردن قطعات محصول با قطعات جدید اشاره می‌شود تا بدین ترتیب میزان تعمیرپذیری و همچنین شخصی‌سازی دستگاه الکترونیکی موردبحث بالا رود.

درواقع پتنت مایکروسافت می‌گوید امکان جایگزینی برخی قطعات با قطعاتی که ممکن است مواد اولیه‌ی به‌کاررفته در آن‌ها متفاوت باشد، وجود خواهد داشت. اگر پتنت موردبحث به مرحله‌ی تولید برسد، این امکان فراهم می‌شود که بخشی از بدنه‌ی دستگاه به‌راحتی و به‌شکلی جداگانه تعمیر شود.

در بخشی از توضیحات پتنت می‌خوانیم: «دستگاهی الکترونیکی در نظر بگیرید که پنل پشتیِ آلومینیومی‌اش بر اثر ضربه دچار فرورفتگی شده است. این فرورفتگی را می‌توان با جایگزینی قطعه‌ای جدید در همان نقطه از پنل پشتی، تعمیر کرد». بررسی پتنت جدید مایکروسافت همچنین نشان می‌دهد که این شرکت برنامه‌هایی ویژه برای بهبود روند انتقال نیرو در نسل بعدی دستگاه‌های هیبریدی سری سرفیس نظیر سرفیس لپ‌تاپ و سرفیس بوک دارد. 

آن‌طور که رسانه‌‌ها می‌گویند پتنت موردبحث مایکروسافت در اصل به‌عنوان راهکاری برای عملکرد وای‌فای دستگاه ثبت شده است، بااین‌حال امکاناتی جالب نیز در زمینه‌ی تعمیرپذیری دستگاه ارائه می‌دهد. در بخشی از گزارش ویندوز لیتست می‌خوانیم که اگر بخشی از بدنه‌ی آسیب‌دیده‌ی دستگاه را با قطعه‌ای که مواد اولیه‌ی آن فرق دارد جایگزین کنید، قدرت سیگنال آداپتورهای بی‌سیم نظیر وای‌فای ممکن است دچار تغییر شود.

مایکروسافت سال گذشته به‌هنگام معرفی سرفیس لپ‌تاپ ۳ و سرفیس پرو ایکس نشان داد اهمیتی ویژه برای تعمیرپذیری دستگاه‌ها قائل است. دو دستگاه موردبحث نسبت‌به نسل گذشته از لحاظ تعمیرپذیری بهبود یافته بودند. در سرفیس لپ‌تاپ ۳ و سرفیس پرو ایکس شاهد استفاده از درایو SSD قابل‌تعویض بودیم. درضمن بررسی کارشناسان نشان می‌داد بازکردن بدنه‌ی آن‌ها نسبت‌به گذشته بسیار ساده‌تر شده است.

نظرات ۰

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *